• 基        材： 鈦 (Gr1, Gr2, TA1, TA2)
• 形        狀： 板狀
• 電流密度： ＜ 8000 A/m2
• 制作工藝： 電鍍
• 涂層材料： 鉑 ( 純度 99.99% )
• 貴金屬含量： ≥ 21.48 g/㎡
• 鉑層厚度： 0.2-15 μm
• 溫        度： ＜ 80 ℃
• PH       值： 1-12

技術(shù)特點(diǎn)：鉑層與鈦基基底結(jié)合牢固，使用性能穩(wěn)定，電流高，電壓低，用于貴金屬鍍槽，鍍層均勻

應(yīng)       用：海水、氰化金鉀+檸檬酸、水平電鍍、脈沖電鍍、陰極保護(hù)、酸性及堿性等電鍍?nèi)芤骸?/span>